产品描述

产品概览

特性

• RVA23 规范 8 核高性能芯片符合 RVA23 标准的 8 核处理器 K3，60TOPS 通用 AI 算力，支持 IME 向量扩展和完整虚拟化。
• 统一架构支撑大模型部署计算核和智算核统一内存架构，支持 300 亿参数模型部署。
• 高速本地存储性能提升板载 UFS 本地存储，比行业板载 EMMC 提升 3.4 倍速率。
• 双 M.2 高速扩展M.2 B-KEY 和 M-KEY 双扩展槽，M-Key 4L PCIe Gen3 支持全链路 NVMe SSD 扩展。
• 万兆光纤联网板载万兆 PCIE 以太网，支持 10G-BASE-R 光纤接口，低延迟高吞吐，适合集群部署。
• 单线缆供显与算力激活全功能 typeC 接口，支持 65W PD 协议供电和 4K DP 显示，仅需一根线缆，即刻点亮算力。
• 行业屏显系统快速集成板载行业应用高清屏幕 EDP 接口，支持屏显产品系统集成。
• 实时运动扩展实时核 RT24 槽支持 EtherCAT 与 CAN-FD 接口，适用于微秒级运动控制和机器人应用。
• 面向算力优化的散热结构MUSE 系列架构设计，冷热分层，最佳 CPU 算力性能释放。

规格

处理器	SpacemiT K3，8 核 2.4GHz，融合 60TOPS AI 算力，符合 RVA23 标准，支持 IME 向量扩展和完整虚拟化器
显示	① DP Type-C 接口，最高支持 4K 3840×2160 分辨率，60Hz 刷新率；② 40PIN EDP 接口，最高支持 2560×1600（2.5K）分辨率，90Hz 刷新率
内存	双通道 LPDDR5，6400MT/s 速率，容量可选 16GB/32GB
本地存储	UFS 2.2，可选 128GB/256GB 容量
扩展存储	M.2 M-Key 连接器，可装配 2280 尺寸 NVMe SSD，PCIe GEN3 X4 信号链路
高速扩展	M.2 B-Key 连接器，可装配 2242/3042 尺寸扩展卡，PCIe GEN3 X2 及 USB 信号支持
实时扩展	FPC 连接器，支持 EtherCAT、5 路 CAN-FD、SPI、I2C 和 UART 等实时信号扩展
无线通讯	板载 PCIe WiFi 6 BT 5.2 模组，符合 802.11a/b/g/n/ac/ax 标准，双天线双频率支持
有线网络	支持一路以太网，RJ45 接口，1000M/100M 自适应速率
光纤网络	支持万兆以太网，SFP+ 接口，支持 10G BASE-R 和 10G BASE-X，支持 QinQ、MSI-X、WOL 等网络特性
音频接口	板载 CODEC 电路，支持音频输入输出接口
USB 接口	① 2 路 USB 3.2 GEN1 Type-C 接口，其中一路为全功能，另一路为 OTG；② 4 路 USB 2.0 Type-A HOST 接口
调试接口	支持 UART 和 JTAG 接口，附带 3 个侧边按键，用于开关机、复位和固件升级
管理系统	板载 EC 管理系统，支持电源管理、智能散热策略和系统状态管理，支持 I2C、UART、GPIO 扩展接口
外观形态	100mm×86mm，单板计算机 Pico-ITX plus 尺寸，约为 2.5 寸硬盘大小
操作系统	预装 Bianbu Desktop 3.0，支持 Ubuntu 26.04、OpenHarmony 6.0、OpenKylin、Deepin、Fedora 等系统
电源输入	支持 TypeC 口 USB-PD 协议，额定输入 65W，板上 ATX 2PIN 电源输入端支持 12V@7A 供电
可靠性	① 单板形态外设接口 ESD 可防护接触 ±4KV，空气 ±8KV；整机形态 ESD 可防护接触 ±6KV，空气 ±12KV；② 满足 CCC、CE、FCC 等电磁兼容认证标准，支持消费级 -20°C~70°C 或工业级 -40°C~85°C 的选择
时钟	板载 RTC 时钟电源接口，支持安装电池，满足 G3 状态供电需求
结构	① 可选配单板或带风冷风扇的散热器套装；② 可选配单板或自研全金属工业机箱；③ 可选配实时扩展板、触摸屏或工业接线端子等多种配置

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