K3 CoM260 Kit
RISC-V 具身智能全功能开发套装
产品描述
SpacemiT K3-CoM260 开发者套件将 8 核通用 CPU 与 8 核 AI CPU 集成于紧凑的核心模组与参考载板中，提供高达 60 TOPS 的 AI 算力与 130 KDMIPS 的通用计算能力，可流畅运行 300 亿参数级大模型，是一套面向端侧 AI 的完整开发与验证平台。
该套件基于 RISC-V 架构，支持主流 AI 模型部署并遵循标准 CPU 编程范式，实现 AI 算法的零成本迁移，同时在硬件层面兼容 Jetson Orin Nano，适用于 AI 一体机、服务机器人及端侧自主智能体的工程化落地。
产品概览
特性
- 高性能端侧 AI60 TOPS 通用 AI 算力，支持 30B 级大模型流畅推理与多路并发应用。
- CPU + AI CPU 架构通用 CPU 与 AI CPU 协同设计，兼顾系统计算与高性能推理需求。
- 模组化设计核心模组 + 通用载板形态，兼容 K3-CoM260 全系列，便于快速集成。
- 开发者友好遵循标准 CPU 编程范式，实现 AI 算法与系统软件的零成本迁移。
- RISC-V 前沿架构全球首款支持 RVA23 标准的紧凑型 RISC-V 边缘计算平台。
- 丰富标准接口提供完善的高速 IO 与扩展接口，满足摄像头、传感器与外设接入。
- 面向真实场景适用于 AI 一体机、服务机器人与端侧自主智能体应用。
- 工程化支持支持定制软件、载板设计与整机工程化，加速产品落地。
规格
| Chip | SpacemiT K3 RISC-V AI CPU Chip |
|---|---|
| CPU | 8 核 X100 64 位 RISC-V CPU，主频 >2.1GHz；2 Clusters × 4 Cores/Cluster，每个 Cluster 拥有 4MB L2 共享缓存，并可跨 Cluster 访问；每个 X100 核具有 64KB I-Cache、64KB D-Cache；支持 RVA23 profile 标注；支持 RVV 1.0，VLEN: 256bit |
| AI 性能 | 8 核 A100 AI 核，提供 60 TOPS AI 算力；2 Clusters × 4 Cores/Cluster，每个 Cluster 内拥有 1MB L2 共享缓存和 1.5MB 专用加速缓存（TCM）并可跨 Cluster 访问；每个 A100 核具有 32KB I-Cache、32KB D-Cache；支持 RVV 1.0，VLEN: 1024bit |
| 硬件安全引擎 | 支持国际通用密码算法及中国商用密码算法；哈希算法：SHA1 / SHA224 / SHA256、SM3；对称加密算法：AES-128/192/256、SM4；非对称加密算法：RSA-1024/2048/4096、ECC-128/256/512、SM2 |
| 安全系统方案 | 支持基于 HW-RoT 的 Secure Boot；支持 RISC-V 架构（PMP/IOPMP 隔离机制）的 TEE 可信计算；支持 OP-TEE 安全操作系统 |
| GPU | 集成 3D GPU，支持 Vulkan、OpenCL、OpenGLES |
| 内存 | 32GB 64 位 LPDDR5、6400MT/s |
| 存储 | 支持内部 UFS、SD 卡槽及外置 NVMe |
| 视频编码 | 4K60 (H.264/H.265) |
| 视频解码 | 1 × 4K120 (H.264/H.265/VP9)；2 × 4K60 (H.264/H.265/VP9)；8 × 1080p60 (H.264/H.265/VP9)；16 × 1080p30 (H.264/H.265/VP9) |
| 功耗 | 18W~35W |
| 摄像头接口 | 2 × MIPI CSI-2 22 针摄像头连接器 |
| PCIe 接口 | M.2 Key M 插槽（支持 PCIe Gen3 ×4） |
| USB 接口 | USB Type-A 接口：4 × USB 3.0；USB Type-C 接口（支持 DP 模式） |
| 网络接口 | 1 × 千兆以太网接口 |
| 显示接口 | 1 × DP 1.2 接口；1 × MIPI DSI-1.2 30 针显示屏连接器 |
| 其他 I/O 接口 | 40 针扩展接口（支持 UART、SPI、I2S、I2C、GPIO）；12 针按钮接口；4 针风扇接口；直流电源接口 |
| 机械尺寸 | 103mm × 90.5mm × 35mm（高度包含脚垫、载板、模块及散热方案） |